MECHANIC BGA-IC QC-20 Usuwacz końcówek 20 ml

Cechy:

• Typ: Usuwacz końcówek
• Pojemność: 20 ml

Jak używać:

1. Wybierz chłonny bawełniany wacik większy niż BGA IC za pomocą pęsety i zanurz go w płynie do usuwania. Następnie równomiernie nałóż go na chip BGA IC, który trzeba usunąć wraz z klejem.
2. Połóż na górze plastikową torbę lub folię i przykryj nią płytkę drukowaną.
3. Poczekaj około 20 minut.
4. Zamień krok 1 na krok 3.
5. Aby usunąć zmiękczony klej uszczelniający z zewnętrznej strony układu BGA IC za pomocą pęsety. Uważaj, aby nie uszkodzić ścieżek wokół BGA i obwodu z folią miedzianą na płycie głównej podczas usuwania kleju.
6. Podgrzej trociny za pomocą narzędzia pneumatycznego (300 V). Klej na spodzie stopi się i zmięknie pod wpływem ciepła.
7. Aby usunąć drzazgę pęsetą lub nożykiem.